Цель программы – практическое освоение слушателями методов и подходов пробоподготовки, оптической и сканирующей электронной микроскопии, а также специальных методов анализа высокого разрешения.

Кому подойдет?
Мы приглашаем инженеров-технологов, специалистов-материаловедов предприятий машиностроения, судостроения и авиастроения, имеющих представление в области материаловедения и физики металлов.

Вы узнаете:

• о принципах подбора методов анализа материалов и готовых изделий для конкретных целей исследования;
• о методах и средствах испытаний и диагностики новых, перспективных материалов, в том числе наноструктурированных и композиционных.

Вы научитесь:

• выполнять работы по подготовке шлифов по стандартным методикам;
• выполнять комплексный анализ структуры и свойств наноструктурированных и композиционных материалов методами сканирующей электронной микроскопии, рентгеноспектрального анализа, анализа картин дифракции обратно рассеянных электронов (EBSD, ДОРЭ), просвечивающей электронной микроскопии высокого разрешения.

Краткое содержание:
1. Введение в технологию лазерной резки.
2. Особенности лазерной резки различных материалов.
3. Оборудование и технологические установки для лазерной резки.
4. Отработка режимов лазерной резки.
5. Подготовка чертежей и управляющих программ для лазерной резки.
6. Подготовка векторов и чертежей для ЧПУ станков.
7. Практикум.

Освойте современные методы анализа и станьте экспертом в инновационных исследованиях!